成都表面工程行业协会参加第三届表面工程电子电镀国际会议

　　“第三届表面工程电子电镀国际会议”于12月7日在成都电子科技大学召开。全国电子电镀行业专家学者、企业代表、各地协会代表参加了此次会议。中国表面工程协会理事长马捷，中国表面工程协会科技委主任、武汉大学教授林安，中国表面工程协会副理事长、电子电镀专业委员会主任胡国辉，电子科技大学副校长杨晓波等出席本次会议。

　　成都表面工程行业协会协办了此次会议。协会名誉理事长费竹玲，理事长程定春、副理事长兼秘书长周焕臻、副秘书长丁书策应邀出席了会议。

　　会议开幕式由中国表面工程协会科技委副主任、解放军陆军勤务学院欧忠文教授主持。

　　中国表面工程协会理事长马捷出席会议并为大会致辞。他强调，电子电镀技术是电子制造的核心关键技术之一，在电子制造中占据着越来越重要的角色，随着国内生态环保政策升级以及电子行业自身发展需要，传统的电子电镀技术亟待升级，绿色环保的技术将是未来发展的趋势，希望通过本次会议各位行业同仁共同推进电子电镀行业的发展。

　　电子科技大学杨晓波副校长为大会致辞，重点介绍了电子科技大学的成立背景及主要学科——是以电子信息科学技术为核心，以工为主，理工渗透，理、工、管、文、医协调发展的多科性研究型大学，同时肩负着解决无线电化学技术的使命。

　　会上，吉林大学林海波教授作了《我国电化学工业发展战略中的若干问题》主题报告。强调电子电镀要向更精细、精密化发展，随着环保政策越来越严格，设备投资随之升高，提高空时产率将成为需要迫切解决的问题；电子元器件种类繁多，集成度越来越高，需要引入更多新技术来满足电子产品的生产需求。

　　中国电子学会电子制造与封装技术分会理事长、中国电子科技集团公司第十五研究所副总工程师陈长生作了《印制电路与封装用电镀技术现状及发展趋》主题报告。他指出封装用电镀铜技术的发展未来在成本、工艺技术和系统集成三种驱动力的作用下电子制造产业会以传统的芯片级封装CSP/BGA、晶圆级封装FanoutWLP和板（系统）级封装三种形式对应的电子产品的制造工艺，特别是电镀技术也将产生重大变化。

　　电子科技大学教授何为作了《金属电沉积技术在电子信息产业的应用与发展》主题报告。他认为印制电路板（PCB）是电子信息领域电气互连必不可少的载体，它的发展对电子行业有着非常重要的影响。随着5G时代的到来，5G通信高频化对线路电沉积技术需求将会强势拉动，中国的PCB行业也将重点在技术上加强，顺应更高要求。

　　电子科技大学博士研究生郑莉代表Imec高级研究员Silvia Armini博士作《表面和界面工程在IC制造中的应用》，着重解读了在实验研究过程中的问题及研究成果。

　　会上，中科院深圳先进技术院高工黄明起、麦德美乐思化学有限公司王兴平博士、菲希尔测试仪器有限公司主任杨杰分别交流了《新型化学镀在先进封装中的应用及其发展趋势》《用于连接器的卷对卷高速镀铟工艺》《在线测试系统在电子电镀中的应用》等研究成果。

　　主题报告结束后，分“电子电镀技术”、“表面处理技术”、“环保与无氰电镀”三个分会场，通过30余场报告详尽的讨论了电子电镀行业目前面临的技术问题，需要解决的难题，以及新工艺新技术为行业带来的发展。

　　会议现场企业展示最新产品，代表们热烈交流探讨行业发展。

　　全体参会人员合影留念。